レーザー切断機は、レーザーから放出されるレーザー光を光路システムを通して高出力密度のレーザー光に集中させることである。レーザービームは、加工物の表面を照射して、ワークピースを融点または沸点に到達させ、ビームと同軸の高圧ガスは溶融または気化した金属を吹き飛ばします。
ビームとワークの相対的な位置が移動するにつれて、材料は最終的に切断の目的を達成するようにスリットを形成します。
レーザー切断処理は、従来の機械ナイフを目に見えないビームに置き換えるものです。それは、高精度、高速切断、切断パターン、自動タイプセッティング、省材料、スムーズなカット、および低い処理コストに限定されない特性を有する。徐々に改善または交換されます。従来の金属切断プロセス装置。レーザーカッターヘッドの機械的部分はワークピースとの接触がなく、作業中にワークの表面を傷つけなくなります。レーザー切断速度は速く、切開は滑らかで平坦であり、一般的に後続の処理を必要としません。切断熱の影響を受けるゾーンが小さく、プレートの変形が小さく、スリットが狭い(0.1mm〜0.3mm)。切開には機械的ストレスはなく、せん断もしない。高い加工精度、良好な再現性、材料の表面への損傷なし。CNCプログラミングは、任意の計画を処理することができ、金型を開くことなく、大きなフォーマットでボード全体をカットすることができ、時間と経済を節約します。
