レーザーは、他の自然光と同様に一種の光であり、原子（分子やイオンなど）の遷移によって生成されます。 ただし、通常の光とは異なり、レーザーは非常に短い時間だけ自然放出に依存し、その後のプロセスは励起放射によって完全に決定されます。 したがって、レーザーの色は非常に純粋で、方向性の発散はほとんどなく、光度は非常に高くなります。 そして、高いコヒーレンス。
レーザー切断は、レーザー集束によって生成された高出力密度エネルギーを適用することによって実現されます。 コンピュータの制御下で、レーザーはパルスを介して放電され、それによって制御された反復高周波パルスレーザーを出力して、特定の周波数および特定のパルス幅を有するビームを形成する。 パルスレーザービームは、光路によって誘導および反射され、集束レンズグループによって集束されます。 処理された物体の表面に、小さな高エネルギー密度の光スポットが形成されます。 焦点は処理される表面の近くにあり、処理された材料は瞬間的な高温で溶融または気化されます。 各高エネルギーレーザーパルスは、物体の表面に小さな穴を瞬時に飛ばします。 コンピュータの制御下で、レーザー加工ヘッドと加工された材料は、事前に描画されたグラフィックスに従って連続的な相対運動を実行するため、オブジェクトは希望の形状に加工されます。
プロセスパラメータ（切削速度、レーザー出力、ガス圧など）とスリット中の運動軌道は数値制御システムによって制御され、スリットのスラグは補助ガスの特定の圧力によって吹き飛ばされます。
