PCB ボードのレーザー切断

PCB ボードのレーザー切断

 

 

PCB ボードのレーザー切断には幅広い用途があり、銅、アルミニウム、ステンレス鋼、鉄、PCB ボード、磁性材料などの多くの材料を加工できます。フォーマットサイズはオプションであり、長さはユーザーの処理要件に応じてカスタマイズできます。切断速度が速く、効果が滑らかで平坦で、切開に機械的ストレスがなく、せん断バリがなく滑らかで平坦です。

 

まず、精密レーザー切断システムを使用して、PCB 基板、回路基板、銅およびアルミニウム基板を切断する方法を見てみましょう。

 

機能と性能

★大理石ベース。

★全閉ガントリーダブルドライブ構造。

★環境保護換気システム。

★耐レーザー高反射ファイバーレーザー発生器

 

小型の銅およびアルミニウム基板の切断

★ 6mm未満の長期バッチ安定切断厚さ、銅およびアルミニウム基板の切断厚さは6mmに制限されます。

★フォーマットのサイズはオプションであり、長さはユーザーの加工要件に応じてカスタマイズできます。

★幅広い加工材料に対応し、銅、アルミニウムだけでなく、ステンレス鋼、鉄、PCB基板、各種合金などの加工も可能です。

 

技術パラメータ

モデル	DS-60680H
レーザー出力	1000W/1500W/2000W/QCW750W
レーザー波長	1070±10NM
切断範囲	600mm*800mm(他の範囲はカスタマイズ可能)
カットライン幅	0.05~ 0.15mm(材質による)
切断厚さ	3mm/6mm以下(アルミ、銅)
切断速度	5000-20000mm/min(材質による)
切断精度	±0.02mm
カットエア圧	1.2-2.8Mpa(高圧窒素推奨)
定格消費電力	10KW/18KWの
電源	AC220V/60A、380V/40A
冷却	水冷
作業環境	振動源がなく、通気性が良く、温度10〜38度
寸法	長さ1820mm×幅1750mm×高さ1950mm
重さ	1800キロ

 

PCB基板切断システムの簡単な紹介

 

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